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  • 对于高频线路,走线的合理性直接影响到电路的性能。在高频电路板线路的设计中(尤其对10MHz以上的频率),为了能够得到应有的高频电路特性,必须注意以下几点: 1、地的高频阻抗

  • 化学沉积铜由于成本低、操作简单、不需要加温等优点而电路板厂广泛采用,但是化学沉积铜工艺存在稳定性差和沉积速度低等缺点,因此如何维持化学沉铜的稳定性是一个重要的课题

  • 镀锡板和镀金板是线路板厂最普遍的两种电镀工艺。 下面从几个方面简单先容镀锡板和镀金板的区别。 一、工艺流程: 1、镀锡板的工艺流程:酸性除油二级溢流水洗微蚀二级溢流水洗

  • PCB板制作是一项技术性的活,宏观看可以牵涉到电力学、化学、物理学等等。接下来总结几点PCB板的工艺小原则: 1、印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小

  • 随着客户产品的升级,逐渐向智能化方向发展,因而对PCB板阻抗的要求也越来越严格,从而也推动了深联阻抗设计技术的不断成熟,现总节部分影响阻抗因素供大家交流分享。 一、阻抗

  • 乍一看,PCB板不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,大家才看到差异,而这些差异对PCB板在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。 无论是在制造组装流程还是在实际使用

  • 通过生产实践可知,蚀刻均匀的降低是由于蚀刻液在基板表面不同流动效果所致。而且常规介质厚度的基板上铜箔表面蚀刻液的流动状态又有所区别。对于常规介质厚度的基板而言,当

  • 每当苹果新产品发布以后,便有不少好奇的发烧友对产品进行拆解并一探究竟,随着最近iphone6和iphone6 Plus的公开发售,这一现象再次掀起了人们对苹果手机的热捧,在翻看网上对iphon

  • 在任何开关电源线路板设计中,pcb的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,过多的电磁干扰可能会造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。 一、

  • OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧

  • 1.工艺不同 沉镍金工艺:首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ厚的镍层,再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面,金层将镍层完全覆盖,其厚度一般控制在约1-3μ。通

  • 1.1CAM制作的基本步骤 每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350 中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于线路板厂的工程人员

  • 大家都知道,做线路板这一行业,产品需要遵循很多的标准,除了线路板的CQC和3C认证之外,线路板还需要遵守国际上的一些IPC标准。可是对于线路板行业的IPC标准,你认识哪些呢??

  • 随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈,例如: 如何使面板中央

  • 2014年9月22日,美国伊利诺伊州班诺克本据IPC年度报告《2013年全球PCB生产报告》推测,尽管北美地区PCB市场增长了0.8%,在扣除物价因素以后,2013年全球PCB市场实际却下降了2.2%,2013年线路板厂

  • 大部分电路板App开发项目依靠结合代码检查、结构测试和功能测试来识别App缺陷。尽管这些传统技术非常重要,而且能发现大多数PCBApp问题,但它们无法检查出当今复杂系统中的

  • 线路板厂家生产HDI PCB板制作流程的钻孔工序中,有两种激光技术可用于电路板激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板

  • 关于高频线路板MTK的RT5350的问题的解答: ) H% B1 V! \1 h9 Z- M1). 5350是无线路由器,我的理解是它把无线信号发射出去就可以了,为什么还要RFIN ? 2). 这个PA out的匹配 主要调整哪些呢? 没

  • 买电单车之前,还从来不知道它里面藏着块电源板。姐们儿出生大山,从来坐的都是烧油的摩托车。看看这图,酷不酷你说了算,但有一点,它不归属于我 深圳这地方什么都不多,就是

  • PCB板剖制是指根据原有的线路板实物得到原理图和板图(PCB图)的过程。其目的是进行后期的开发。各线路板厂的后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。因为不属于电路板

  • 以下是线路板厂家,尤其是对可靠性要求很高的电源线路板、医疗线路板、汽车线路板等多层线路板的可靠性与微切片技术的19个关注要点: 1、Abrasion Resistance耐磨性; 2、Accuracy 准确度

  • 一、PCB Layout中的走线策略 布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout得以实现并验证,

  • 大家都知道没有规矩不成方圆,技术中也一样,那在PCB板 设计时又需要注意哪些规范呢? 一、PCB板布局设计规范 1.距板边距离应大于5mm =197mil 2.先放置与结构关系密切的元件,如接插件

  • 1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种: (1)高频

  • 在进行PCB设计时,为了使高频电路板的设计更合理,抗干扰性能更好,应从以下几个方面考虑: 1)合理选择层数 在PCB设计中对高频电路板布线时,利用中间内层平面作为电源和地线层,

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