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浅谈PCB板层偏问题

随着PCB板向高层次、高精密度的发展,其层间对位精度要求也越来越严格,而PCB板层偏问题也随着越来越显严重。PCB板层偏产生的原因有很多,现我根据多年的PCB从业经验,跟大家分享几点层偏现象主要影响因素。

PCB板层偏的一般定义:

层偏是指本来要求对位的PCB板各层之间的同心度差异。其要求范围根据不同PCB板类型的设计要求来管控。其孔到铜的间距越小,管控越严格,以保证其导通和过电流的能力。

在生产过程中常用检测层偏的方法:

目前在行业中常采用的方法为在生产板的四角各添加一组同心圆,根据生产板层偏要求来设定同心圆之间的间距,在生产过程中通过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度,来确认其层偏状。

根据层偏产生的层次及造成层偏的工序来分,层偏主要可分为内层层偏和压合层偏(见下表);PCB板层偏的分类:

PCB板层偏的产生原因分析:

一、内层层偏原因

内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的过程,因此其层偏只会在图形转移生产过程中产生,造成层偏的主要原因有:内层菲林涨缩不一致、曝光机对位偏移、人员对位曝光过程中操作不当等因素。

二、PCB板压合层偏原因

压合层偏主要原因有:各层芯板涨缩不一致导致、冲定位孔不良、熔合错位、铆合错位、压合过程中滑板等因素。

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