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高频线路板厂为您浅述高频微波板生产中应注意

近年来,通信、汽车等领域的发展非常迅速,对印制板的需求发生了一些变化,大功率印制板、高频微波板的需求量增加。很多高频线路板厂都看好这一增长点,但如何做好高频微波板,企业必须练好内功。下面高频线路板厂将为您浅述高频微波板生产中应注意的事项。   

1、工程资料的处理:对客户的文件进行CAM处理时,一定要把握两方面的内容,一是要认真吃透传输线的制作精度要求;二是根据精度要求并结合本厂的制程能力,做出适当的工艺补偿。 

2、下料:通常印制板下料均使用剪板机或自动开料机,但对于微波介质材料则不能一概而论,要根据不同的介质特性,而选择不同的下料方法,多以铣、割为主,以免影响材料的平整度以及板面的质量。

3、钻孔:对于不同的介质材料,不仅钻孔的参数有所不同,而且对钻头的顶角、刀长、螺旋角等都有其特殊的要求,对于铝基、铜基的微波介质材料,钻孔时加工方式也有所不同,以避免毛刺的产生。 

4、导通孔接地:一般情况下,导通孔采用化学沉铜的方法接地,化学沉铜时,通常使用化学法或等离子法进行处理,从安全方面考虑,大家采用等离子法,效果很好;而对于铝基的微波介质材料,若使用通常的化学沉铜,有相当大的难度,一般建议采用金属导电材料灌孔接地的方法较为合适,但孔电阻一般小于20m?。 

5、图形转移:本工序是保证图形精度的一个重要工序。在选择光刻胶、湿膜、干膜等感光材料时,必须满足图形精度的要求;同时光刻机或曝光机的光源也必须满足制程的需要。 

6、蚀刻:本工序要严格控制蚀刻的工艺参数,如:蚀刻液各成份的含量、蚀刻液的温度、蚀刻速度等。确保导线边缘整齐,无毛刺、缺口,导线精度在公差要求的范围内。要切切实实做好这一点,需要细功夫,是非常必要的。   

7、涂镀:高频微波板导线上最后涂层一般有锡铅合金、锡铟合金、锡锶合金、银、金等。但以电镀纯金较为普遍。 

8、成形:高频微波板的成形与印制板一样,以数控铣为主。但铣削的方法对于不同的材料,是有很大区别的。金属基微波板的铣削需要使用中性冷却液进行冷却,而且铣削的参数也有相当大的差异。 

总之,高频微波板的生产中,除了要注意以上的一些问题,还必须小心热风整平时锡缸温度、风压的大小及周转、装夹过程中的压痕和划伤。只有认真仔细地注意每一个环节,才能真正做出合格的产品。

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