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PCB厂应该如何处理过剩或失效的电镀添加剂

电镀工艺管理是PCB厂电镀生产中的一个重要的环节,但是采用了电镀添加剂的镀液在使用了一定时间后,会有过量添加剂或分解产物的积累,形成镀槽中的有机杂质,对电镀带来危害,当镀层很亮,但分散能力并不好,且很容易起皮,在高电流区甚至出现开裂时,多半是有机杂质较多的表现,但是在实际处理过程中,如果方法不当,会难以将有机过剩物完全去除,那么PCB厂如何处理过剩或失效的电镀添加剂呢?

有些PCB厂按处理工艺要求该做的都做了,但并没有做到点子上。要点是镀液不能先加温,应该先用双氧水处理后,再加温,然后加入适量活性炭处理。有机杂质量较多时,要用高锰酸钾处理。这时应先调节pH值为3,再加温到60~80℃,加入事先溶解好的高锰酸钾,用量在0.3~1.59/L以内,强力搅拌后静置8h以上,过滤后再调整pH值到正常范围。如果镀液有红色,可用双氧水退除。

另外,有一类有机物污染用上面的方法是不足以去除的。比如动物胶类的有机杂质、蜡制原型的溶出物等。这类杂质含量只在0.01~O.19/L,就会引起镀层起皮等。这时要用单宁酸0.03~0.059/L加入到镀液内,经过10min左右就会有絮状物出现,再经过8h以上的充分沉淀以后,可以去除。进行这种处理最好再加上活性炭的处理,就可以完全去除所有有机物杂质的污染。


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