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线路板厂为您浅析PCB通孔填孔工艺

PCB速向轻、薄、小及高密度互连发展,为在有限的表面填装更多的元器件,促使设计趋向多层、小孔进化,促使填孔工艺不断革新,下面且听线路板厂为您浅析PCB通孔填孔工艺。

通孔填孔成熟工艺主要集中在导电物质塞孔上,而导电物质塞孔成本昂贵,通孔电镀填孔工艺一直为业界努力方向。

通孔电镀填孔原理主要是通过添加剂的调整,进行连续电镀来实现填充。此类添加剂需具有与药水流动相关的抑制与吸附能力,药水流动较快的孔口具有抑制铜层沉积效果,药水流动较慢的孔中心具有加速铜层沉积效果,通过连续电镀实现通孔填孔。

下图1为深联电路一款铜浆塞孔产品切片图,后通过通孔镀孔工艺实现取代铜浆填充,使成本、效率大幅下降,见图2、3。

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