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电路板厂话你知--影响PCB板阻抗的因素及其与阻抗

影响PCB板阻抗值的因素有很多,比如介质的厚度、线宽/线距,铜厚、介电常数。接下来请随电路板厂一起来看一下这些因素与PCB板阻抗值的关系。

1.介质厚度---是影响PCB板阻抗值的最主要因素

增加介质厚度可以提高阻抗,降低价质厚度可以减小阻抗;

阻抗设计中介质分半固化片和板材,相同厚度的半固化片其胶含量均不相同,板材也一样,而半固化片压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序和线路的设计有关;

2.线宽/线距

增加线宽,可减小阻抗,减小线宽可增大阻抗。

阻抗设计中,线的成品宽度控制在+/-10%的公差内才能更好的达到控制阻抗的要求。当产品的介质厚度和介电常数确认后,就只能依靠调节线宽和线距来进行阻抗的微调。同时在阻抗线的对应位置一定要铺设大铜面,保证信号的稳定。

3.铜厚

减小线厚可增大阻抗,增大线厚可减小阻抗;

铜厚可通过图形电镀或选用不同厚度的铜箔来控制。

对于铜厚要求镀铜分布均匀,对细线、孤立的线的板加上分流块,其平衡电流,防止线上的铜厚不均,影响阻抗对CS与SS面铜分布极不均的情况,要对板进行交叉上板,来达到二面铜厚均匀的目的。

4.介电常数:

增加介电常数,可减小阻抗,减小介电常数可增大阻抗,介电常数主要是通过材料来控制。

不同板材其介电常数不一样,其与所用的树脂材料有关:FR4板材其介电常数为3.9-4.8,其会随使用的频率增加减小,聚四氟乙烯板材其介电常数为2.2-3.9间。

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