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电路板厂常用专业词汇中英文对照(三)

前面两篇主要是PCB板综合词汇及PCB板基材相关的词汇,接下来请随电路板厂来看一下PCB板设计及其形状尺寸的词汇吧!

四、 设计 

1、 原理图:shematic diagram 

2、 逻辑图:logic diagram 

3、 印制线路布设:printed wire layout 

4、 布设总图:master drawing 

5、 可制造性设计:design-for-manufacturability 

6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(cad) 

7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(cam) 

8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(cim) 

9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(cae) 

10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(cat) 

11、 电子设计自动化:electric design automation .(eda) 

12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(eda2) 

13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (aaad) 

14、 计算机辅助制图:computer aided drawing 

15、 计算机控制显示:computer controlled display .(ccd) 

16、 布局:placement 

17、 布线:routing 

18、 布图设计:layout 

19、 重布:rerouting 

20、 模拟:simulation 

21、 逻辑模拟:logic simulation 

22、 电路模拟:circit simulation 

23、 时序模拟:timing simulation 

24、 模块化:modularization 

25、 布线完成率:layout effeciency 

26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(mdf) 

27、 机器描述格式数据库:mdf databse 

28、 设计数据库:design database 

29、 设计原点:design origin 

30、 优化(设计):optimization (design) 

31、 供设计优化坐标轴:predominant axis 

32、 表格原点:table origin 

33、 镜像:mirroring 

34、 驱动文件:drive file 

35、 中间文件:intermediate file 

36、 制造文件:manufacturing documentation 

37、 队列支撑数据库:queue support database 

38、 元件安置:component positioning 

39、 图形显示:graphics dispaly 

40、 比例因子:scaling factor 

41、 扫描填充:scan filling 

42、 矩形填充:rectangle filling 

43、 填充域:region filling 

44、 实体设计:physical design 

45、 逻辑设计:logic design 

46、 逻辑电路:logic circuit 

47、 层次设计:hierarchical design 

48、 自顶向下设计:top-down design 

49、 自底向上设计:bottom-up design 

50、 线网:net 

51、 数字化:digitzing 

52、 设计规则检查:design rule checking 

53、 走(布)线器:router (cad) 

54、 网络表:net list 

55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis 

56、 子线网:subnet 

57、 目标函数:objective function 

58、 设计后处理:post design processing (pdp) 

59、 交互式制图设计:interactive drawing design 

60、 费用矩阵:cost metrix 

61、 工程图:engineering drawing 

62、 方块框图:block diagram 

63、 迷宫:moze 

64、 元件密度:component density 

65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem 

66、 自由度:degrees freedom 

67、 入度:out going degree

68、 出度:incoming degree 

69、 曼哈顿距离:manhatton distance 

70、 欧几里德距离:euclidean distance 

71、 网络:network 

72、 阵列:array 

73、 段:segment 

74、 逻辑:logic 

75、 逻辑设计自动化:logic design automation 

76、 分线:separated time 

77、 分层:separated layer 

78、 定顺序:definite sequence

五、 形状与尺寸: 

1、 导线(通道):conduction (track) 

2、 导线(体)宽度:conductor width 

3、 导线距离:conductor spacing 

4、 导线层:conductor layer 

5、 导线宽度/间距:conductor line/space 

6、 第一导线层:conductor layer no.1 

7、 圆形盘:round pad 

8、 方形盘:square pad 

9、 菱形盘:diamond pad 

10、 长方形焊盘:oblong pad 

11、 子弹形盘:bullet pad 

12、 泪滴盘:teardrop pad 

13、 雪人盘:snowman pad 

14、 v形盘:v-shaped pad 

15、 环形盘:annular pad 

16、 非圆形盘:non-circular pad 

17、 隔离盘:isolation pad 

18、 非功能连接盘:monfunctional pad 

19、 偏置连接盘:offset land 

20、 腹(背)裸盘:back-bard land 

21、 盘址:anchoring spaur 

22、 连接盘图形:land pattern 

23、 连接盘网格阵列:land grid array 

24、 孔环:annular ring 

25、 元件孔:component hole 

26、 安装孔:mounting hole 

27、 支撑孔:supported hole 

28、 非支撑孔:unsupported hole 

29、 导通孔:via 

30、 镀通孔:plated through hole (pth) 

31、 余隙孔:access hole 

32、 盲孔:blind via (hole) 

33、 埋孔:buried via hole 

34、 埋/盲孔:buried /blind via 

35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh) 

36、 全部钻孔:all drilled hole 

37、 定位孔:toaling hole 

38、 无连接盘孔:landless hole 

39、 中间孔:interstitial hole 

40、 无连接盘导通孔:landless via hole 

41、 引导孔:pilot hole 

42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole 

43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole 

44、 准尺寸孔:dimensioned hole 

45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad 

46、 孔位:hole location 

47、 孔密度:hole density 

48、 孔图:hole pattern 

49、 钻孔图:drill drawing 

50、 装配图:assembly drawing 

51、 印制板组装图:printed board assembly drawing 

52、 参考基准:datum referance

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