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氧化铝陶瓷基板相关常识

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

1、DCB应用

高频开关电源,固态继电器;

汽车电子,航天航空及军工用电子组件;

太阳能电池板组件;

电讯专用交换机,接收系统;

激光等工业电子。

大功率电力半导体模块;

半导体致冷器、电子加热器;

功率控制电路,功率混合电路;

智能功率组件;


2、DCB特点

与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构

无污染、无公害;

使用温度宽-55℃~850℃;

热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。

机械应力强,形状稳定;

高强度、高导热率、高绝缘性;

结合力强,防腐蚀;

极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;

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