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如何为PCB选择正确的阻焊膜?

万圣节即将到来,我花了很多时间思考服装,这可能与不负责任的事情有关。今年,我将需要相当广泛的面漆,我一直在做很多关于如何正确应用它的研究。不同的涂层,颜色和类型需要不同的工具和时间才能使其正确。我做了一个没有任何指示的练习,发现我的脸部油漆剥落,而其他区域保持完好无损。虽然由于可怕的面漆我不太可能发生任何短路,但我发现焊接面罩的情况类似,现在它们有多种颜色!选择焊接掩模的类型和厚度对于成功的产品和良好的面漆同样重要,并且错误比其他类型的电路板贵很多。

如何为PCB选择正确的阻焊膜?

什么是阻焊膜?

焊料掩模用于保护PCB上的金属元素免受氧化,并且如果一小块焊料附着在不应该的位置,则在焊盘之间形成“桥”吨。如果使用回流焊或焊接槽,这是PCB制造中的关键步骤,因为这些技术没有那么多的控制,以确保没有焊点连接到它们不应该的位置。焊料掩模有时被称为“阻焊剂”,我认为这是一个更好的术语,因为我以前认为焊接掩模是应用于电路板的整层焊料。

焊接掩模如何应用于我的电路板?

焊接掩模包含一个聚合物层,可以涂覆在PCB上的金属迹线上。有不同类型的面罩材料,您的板的最佳选择取决于成本和您的应用。最基本的阻焊膜选项是使用丝网印刷在PCB上印刷液态环氧树脂。这就像使用模板喷涂面漆一样。

Fancier焊接掩模使用干膜或液体阻焊膜进行光成像。液体可光成像阻焊膜(LPSM)可以像环氧树脂一样进行丝网印刷,或喷涂在表面上,这通常是更便宜的应用方法。干膜焊接掩模(DFSM)必须真空层压到电路板上,以避免产生气泡缺陷。两种光成像方法都得到了发展,以去除掩模中将焊盘焊接到元件上的部分,并通过烘烤工艺或UV光曝光进行固化。

如何为PCB选择正确的阻焊膜?

焊料掩模用作环氧树脂或可光成像聚合物。

我应该使用哪种阻焊膜?

确定合适的阻焊层取决于电路板,孔,元件和导体的物理尺寸,表面布局以及产品的最终应用。

首先,如果你有一个PCB焊接掩模,将用于航空航天,电信,医疗或其他“高可靠性”行业,检查焊接掩模的行业标准,以及您的一般应用程序。有些具体要求取代了您在互联网上学到的任何其他内容。

对于大多数现代印刷电路板设计,您需要一种可光成像的阻焊剂。表面形貌将决定是使用液体还是干燥应用。干燥应用在整个表面上铺设均匀的厚度。但是,如果您的电路板表面非常平坦,干面罩会粘附得最好。如果你有复杂的表面特征,那么你可能最好使用液体(LPISM)选项,以便更好地接触痕迹铜和层压板。液体应用的缺点是整个板的厚度并不完全均匀。

您还可以在掩膜层上获得不同的光洁度。与您的制造商讨论他们可用的产品以及它将如何影响生产。例如,如果使用焊料回流工艺,无光饰面会减少焊球。

如何为PCB选择正确的阻焊膜?


使用焊料回流工艺制造的PCB需要焊接掩模。掩模的光洁度会影响回流焊的质量。

我的阻焊膜有多厚?

你的厚度阻焊层主要取决于电路板上铜线的厚度。一般来说,你需要在你的痕迹上大约0.5密耳的焊接掩模。如果使用液体面罩,则必须具有与其他功能不同的厚度。在空的层压区域,您可以预期厚度为0.8-1.2密耳,而在复杂的特征(如电路的拐点)上,它可能会像0.3密耳一样薄。

与任何其他制造参数一样或过程中,您应该考虑最终应用程序的敏感程度,并相应地规划您的设计。与制造商讨论制造选项始终很重要。他们甚至可以根据自己的能力建议更好的选择。

如何在设计中加入阻焊膜?

计时印刷电路板,焊接掩模应该是Gerber文件中自己的层。检查阻焊层的设计规则。通常,如果焊接掩模未完全居中,您需要在功能周围使用2 mil边框。焊盘之间的最小距离通常为8密耳,以确保掩模足以防止焊桥形成。

如果要生产更复杂的PCB设计,选择PCB设计非常重要允许您根据需要调整这些设计规则的App。 AltiumDesigner?是一个非常灵活的选择。如果您有特别不寻常的设计要求,甚至可以完全去除阻焊层。

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